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    產(chǎn)品 中心 /  RECOMMENDED PRODUCT
    ST-H-HX 激光焊錫機

    ST-H-HX 激光焊錫機

    產(chǎn)品特點:
    采用波長為980nm/808nm的半導體激光器或波長為915nm的光纖傳輸直接半導體激光器,激光器壽命可達20000小時以上
    光束質(zhì)量好,聚焦光斑小
    光纖傳輸,不需要射束校準,體積小,無耗材,免維護,運行成本低
    非接觸式焊錫方式,適用于細微間距的焊錫,避免焊點接觸應力,熱影響區(qū)小,更適合無鉛加工
    實時溫度反饋,實現(xiàn)的恒溫焊接加工和焊點質(zhì)量監(jiān)測
    非接觸式閉環(huán)溫度傳感器測定焊盤溫度,防止炸錫現(xiàn)象;并實現(xiàn),
    高精度CCD捕捉定位系統(tǒng)與自動平臺聯(lián)動,焊接精度可達0.01mm以內(nèi),實現(xiàn)分層加工,加工參數(shù)存儲并自動調(diào)用
    PC機或手編器控制方式,自動定位,適合產(chǎn)線加工

    技術(shù)參數(shù)
    激光波長      Wavelength      980nm/808nm/915nm
    光纖芯徑      Fiber core size    200um/400um
    脈沖寬度      Pulse width      0-+∞
    脈沖重復頻率  Pulse repetition rate   50pps
    最小光斑      Min. light spot        200-400um
    重復定位精度  Repeated positioning accuracy   ±0.01mm
    加工速度      Processing speed          1500-1800pcs/hh
    工作范圍      Processing scope          300mm×300mm
    焊絲直徑      Welding wire diameter      0.3-0.8mm
    供電電源      Power supply   220V±10%  50Hz-60 Hz
    冷卻方式     Cooling style     風冷

    工作溫度      Working temperature  5℃--35

    適用材料 Applicable Materials
    錫絲、錫膏
    Tin , tin paste

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